1. Technoleg Micromachining Corfforol
Peiriannu Trawst Laser: Proses sy'n defnyddio ynni thermol wedi'i gyfeirio â thrawst laser i dynnu deunydd o arwyneb metel neu anfetelaidd, sy'n fwy addas ar gyfer deunyddiau brau â dargludedd trydanol isel, ond gellir ei ddefnyddio ar gyfer y rhan fwyaf o ddeunyddiau.
Prosesu pelydr ïon: techneg saernïo anghonfensiynol bwysig ar gyfer gwneuthuriad micro/nano.Mae'n defnyddio llif o ïonau carlam mewn siambr gwactod i dynnu, ychwanegu neu addasu atomau ar wyneb gwrthrych.
2. Technoleg micromachining cemegol
Ysgythriad Ion adweithiol (RIE): proses plasma lle mae rhywogaethau'n cael eu cyffroi gan ollyngiad amledd radio i ysgythru swbstrad neu ffilm denau mewn siambr gwasgedd isel.Mae'n broses synergaidd o rywogaethau sy'n weithgar yn gemegol a peledu ïonau ynni uchel.
Peiriannu Electrocemegol (ECM): Dull o dynnu metelau trwy broses electrocemegol.Fe'i defnyddir yn nodweddiadol ar gyfer peiriannu masgynhyrchu o ddeunyddiau caled iawn neu ddeunyddiau sy'n anodd eu peiriannu â dulliau confensiynol.Mae ei ddefnydd yn gyfyngedig i ddeunyddiau dargludol.Gall ECM dorri onglau bach neu broffiliedig, cyfuchliniau cymhleth neu geudodau mewn metelau caled a phrin.
3. Technoleg micromachining mecanyddol
Troi diemwnt:Y broses o droi neu beiriannu cydrannau manwl gan ddefnyddio turnau neu beiriannau deilliedig sydd â chynghorion diemwnt naturiol neu synthetig.
Melino diemwnt:Proses dorri y gellir ei defnyddio i gynhyrchu araeau lensys asfferig gan ddefnyddio offeryn diemwnt sfferig trwy ddull torri cylch.
Malu manwl gywir:Proses sgraffiniol sy'n caniatáu i ddarnau gwaith gael eu peiriannu i orffeniad arwyneb mân a goddefiannau agos iawn i oddefiannau 0.0001".
sgleinio:Mae proses sgraffiniol, sgleinio trawst ïon argon yn broses weddol sefydlog ar gyfer gorffen drychau telesgop a chywiro gwallau gweddilliol o sgleinio mecanyddol neu opteg wedi'u troi'n ddiamwnt, y broses MRF oedd y broses sgleinio penderfynol gyntaf.Wedi'i fasnacheiddio a'i ddefnyddio i gynhyrchu lensys asfferaidd, drychau, ac ati.
3. Technoleg micromachining laser, pwerus y tu hwnt i'ch dychymyg
Mae gan y tyllau hyn ar y cynnyrch nodweddion maint bach, nifer trwchus, a chywirdeb prosesu uchel.Gyda'i gryfder uchel, ei gyfeiriadedd a'i gydlyniad da, gall technoleg micro-beiriannu laser ganolbwyntio'r trawst laser i ychydig o ficronau mewn diamedr trwy system optegol benodol.Mae gan y fan golau grynodiad uchel iawn o ddwysedd ynni.Bydd y deunydd yn cyrraedd y pwynt toddi yn gyflym ac yn toddi i mewn i doddi.Gyda gweithrediad parhaus y laser, bydd y toddi yn dechrau anweddu, gan arwain at haen anwedd dirwy, gan ffurfio cyflwr lle mae anwedd, solet a hylif yn cydfodoli.
Yn ystod y cyfnod hwn, oherwydd effaith pwysedd stêm, bydd y toddi yn cael ei chwistrellu'n awtomatig, gan ffurfio ymddangosiad cychwynnol y twll.Wrth i amser arbelydru'r trawst laser gynyddu, mae dyfnder a diamedr y microsborau yn parhau i gynyddu nes bod yr arbelydru laser wedi'i derfynu'n llwyr, a bydd y toddi nad yw wedi'i chwistrellu yn cadarnhau i ffurfio haen wedi'i hail-gastio, er mwyn cyflawni'r pelydr laser heb ei brosesu.
Gyda'r galw cynyddol am ficro-beiriannu cynhyrchion manwl uchel a chydrannau mecanyddol yn y farchnad, ac mae datblygiad technoleg microbeiriannu laser yn dod yn fwy a mwy aeddfed, mae technoleg microbeiriannu laser yn dibynnu ar ei fanteision prosesu uwch, effeithlonrwydd prosesu uchel a deunyddiau peiriannu.Bydd manteision cyfyngiad bach, dim difrod corfforol, a rheolaeth ddeallus a hyblyg yn cael eu defnyddio'n fwyfwy eang wrth brosesu cynhyrchion manwl uchel a soffistigedig.
Amser post: Medi-26-2022